現在買東西真的是太方便了
科技始終來自於惰性真的沒錯～～～好像怪怪的～～
因為物流的進步以及無遠弗屆網路商城，現在不用出門也可以買到自己喜歡的東西
無論是生活上用的，還是個人運動類的產品
網路商城幾乎都可以買到～
尤其最近很常逛momo，真的是感覺非常方便啊
有一次買到瑕疵品，他們物流很快就收走，換新的給我真的很不錯
【meekee】電子飛鏢機/標靶機(B06E加強版)是我在網路上閒逛時，猛然看到的產品
簡直讓我非常驚艷！
這類型的產品其實本來我就有在找，不過一直遇不到打折的好時機
現在終於等到了，而且廠商也正好有貨
不然等下次折扣，不知道等到什麼時候
所以我個人對【meekee】電子飛鏢機/標靶機(B06E加強版)的評比如下
外觀質感：★★★★
使用爽感：★★★★☆
性能價格：★★★★☆
詳細介紹如下~參考一下吧
完整產品說明
品牌名稱
組裝方式
- 免組裝
保固期
- 180天保固期
- 非人為損壞
商品規格
- 產品規格 :
飛鏢靶面尺寸 : 16吋
重量 : 1.5KG
電源 :
1.使用內附之電源供應器
2.或使用3號電池(AA)4顆 (本產品未內附，請自行購買)
配件 :
電子飛鏢機*1
說明書*1
專用飛鏢*6支
替換用鏢頭*30個
電源供應器*1個 (輸入100-240V 50/60HZ 0.15A，線長3米)
產地 : 中國
保固 : 6個月(僅限本體，飛鏢為耗材，無保固)
注意事項 :
1.本產品仍具備一定之危險性，請勿對人、動物投射飛鏢，本商品亦不是玩具，須由大人在旁監督安全性才可供幼兒娛樂
2.飛鏢機的鏢身最好是用16克以下，（市面上18G重的能用，但是對鏢盤會有較大損害）螺紋規格是2BA
3.而鏢頭請選用尖頭直徑約1.3-1.5mm的，才能確保插入飛鏢盤的孔洞中
4.欲購買相關配件請來信或電洽米騏創新客服
含外箱尺寸 : 45*52*4.5cm
含外箱重量 : 1.7KG
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2019年很多人在做年終總結，我看很多人都是賺，而且大大跑贏大盤，但是真實情況是有極大一部分散戶是虧損的，對是虧損的。有相同遭遇的朋友有總結原因嗎？很簡單，剛開始行情上漲沒有跟上，倉位輕，後期危險意識弱，持續炒作前期強勢個股，年中快速下殺，重倉高位被套。整體虧損20%到30%。被套標的基本集中在科技股上，但是整個半導體行業部分標的表現亮眼，同樣是科技股差距也太大了。今年也拿到了2隻科技大牛兆易創新和三安光電，基本在最低點買入，但是還是沒拿住，19已過，不懊惱不迷茫，提前布局2020.機會都是留給有準備的人準備的。 ... 半導體行業過去 20 多年穩定增長，年均增速8%，2018 年全球半導體市場規模約 4688 億美元，中國地區占比高達 33.8%，中國已經成為全球最大的集成電路市場。Semi預計，2019-2021年依次是 576億美元、608億美元、668億美元，隨著 5G技術推動半導體設備行業規模將創歷史新高。如何看待2020年半導體行業機遇以及如何布局那? ... 1：第二期大基金彈藥充足（推薦理由：對比一期找機會）在 2014 年國家集成電路產業投資基金成立後，，實際出資超過 1300 億，有效的促進本土集成電路產業發展。（下圖一期資金主要使用方向） ... 當前大基金二期已經註冊成立，規模超過 2000 億。第一：此前的半導體集成電路零部件峰第一，支持龍頭企業做大做強，提升成線能力。首期基金主要完成產業布局，二期基金將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局的企業保持高強度的持續支持，推動龍頭企業做大最強，形成系列化、成套化裝備產品。加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資布局，保障產業鏈安全。第二，產業聚集，抱團發展，組團出海。推動建立專屬的集成電路裝備產業園區，吸引裝備零部件企業集中投資設立研發中心或產業化基地，實現產業資源和人才的聚集，加強上下游聯繫交流，提升研發和產業化配套能力，形成產業聚集的合力。積極推動國內外資源整合、重組，壯大骨幹企業。第三，繼續推進國產裝備材料的下游應用。充分發揮基金在全業鏈布局的優勢，持續推進裝備與集成電路製造、封測企業的協同加強基金所投企業間的上下游結合，加速裝備從驗證到「批量採購」的過程，為本土裝備材料企業爭取更多的市場機會。考慮到 大基金一期 裝備材料實際投資占比不到 3%，大基金二期勢必會加強對設備和材料的部署力度，預計刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等領域已有布局的企業有望持續獲得支持，半導體設備國產化有望加速推進。目前國內已經在半導體用濺射靶材，拋光液和拋光墊等細分領域取得突破。但是在技術壁壘更高，市場規模更大的大矽片、高純電子氣體，光刻膠和濕電子化學品領域仍處於突破進行時。大陸晶圓廠相繼投產以後會快速拉動國內已經實現技術突破的材料實現快速替代，尤其是以長江存儲和中芯國際為主的兩大晶圓廠商對於國內半導體材料的支持，目前進度較快的是菲利華（光掩模版原料），鼎龍股份（拋光墊和摺疊 PI），江豐電子（濺射靶材），安集科技（拋光液和清洗液）和大矽片（中環股份）。阿石創（半導體材料）旭日有話說：看一期基金使用圖可以看出來，一期基金主要布局方向是製造，但是半導體真正的崛起必須是全產業鏈，同時我們在二期資金使用方向上也看到後期主要布局方向在設備和材料上，那2020半導體主要聚焦方向就是材料和設備第二：AI晶片大趨勢（布局理由：同一賽道）AI晶片算力大約3個月翻倍，核心提升在於底層架構。相比於摩爾定律（每18 個月晶片的性能翻倍），AI 訓練所需的算力大約 3 個月翻倍，而提升算力的關鍵是晶片設計，特別是底層的架構設計。目前來看，傳統的晶片架構已經難以滿足 AI 應用的需要。目前主流的架構分為四種：1、通用類晶片，如 GPU、FPGA 等；2、基於FPGA 的半定製化晶片代表如深鑒科技 DPU、百度 XPU 等；3、全定製化ASIC 晶片代表如 TPU、寒武紀 Cambricon－1A 等；4、類腦計算晶片代表如 IBM TrueNorth、westwell、高通 Zeroth 等未來深度學習 將 成為 拉動 半導體 需求的 重要 引擎化，有望實現年化 47% 的 增長。包括 IC 廠商和網際網路企業在內，越來越多的廠商開始投入研發或已經推出 AI 專用晶片。根據 Gartner 統計，AI 晶片在 2017 年的市場規模約為 46億美元，而到 2020 年，預計將會達到 148 億美元，年均複合增長率為 47%。 ... 中科曙光：它以中科院計算所、國家智能計算機研究開發中心和國家高性能計算機工程中心為技術依託，擁有強大的技術實力。曙光系列產品的問世，為推動我國高性能計算機的發展做出了不可磨滅的貢獻。中科創達：為麒麟970提供了ObjectRecognition物體識別的一整套嵌入式AI解決方案，助力其實現物體識別AI技術的落地和商用。 第三：5G後期（推薦理由：高確定性）5G 網絡基建期正值高峰，移動端晶片組 性能爆發 增長。晶片組包括射頻集成電路(RFIC)、系統晶片(SoC)、專用集成電路(ASIC)、蜂窩晶片和毫米波(mmWave)集成電路。通訊巨頭公司許多都在構建數據機、RF 前端，或兩者兼得，其中設計的是低於 6GHz 的頻譜，並支持 100MHz 的信封跟蹤(ET)帶寬。5G SoC 性能形成突破的主要原因：CPU 性能的進一步提升，製造工藝降低至 7nm 以下；GPU 方面，對於圖像處理的能力大幅提升；NPU 方面採用了新的架構。以華為麒麟 990 為例，各方面的提升如下： ... ... 旭日有話說：5G今年大家做的是最多的，主要要2個點，其一是華為新品發布以及市場認可度大幅提高，其二是中美貿易戰的持續刺激，但是多少有的利好出盡和提前預支，繼續看好5G概念還是主要聚集華為核心供應商比如匯頂科技，飛榮達。但是個股基本價格和市盈率都比較高，確定性強但不是我的最佳選擇。第四：物聯網高速發展，半導體相關領域受益。 物聯網終端數量高速增長。截止 2019 年，全球物聯網設備連接數量達到 110 億個，其中，消費物聯網終端數量達到 60 億，工業物聯網終端數量達到 50 億。根據 GSMA 預測，2025 全球物聯網終端連接數量將達到 250 億，其中消費物聯網終端數量達到 100 億，工業物聯網終端數量達到140 億，占全球連接數的一半以上。物聯網未來主要實現兩類功能：對真實物體信息的採集、識別和控制；通過終端通信，將採集到的數據信息傳輸至決策服務端，並進行決策。主要模塊分別為，硬體模塊，固件系統模塊，應用模塊，數據模塊，通信接入模塊。隨著模塊數量的爆髮式增長，將直線拉動相關半導體需求。 ... 第五：半導體設備以及國產替代 ... ... 半導體設備國產化進程放緩新一輪設備採購中，因進口品牌已深切感受到來自國產設備替代進口設備的經營壓力，進口品牌可能通過降價壓制國產設備擴大市場份額。零部件進口受到貿易戰影響儘管貿易戰近期尚未惡化，但高度依賴進口的半導體設備零部件一旦受到影響，國產設備集成將面臨重大困難。北方華創主要生產集成電路集成電路製造設備和精密電子元器件，在氧化爐，刻蝕機等設備國內領先，對標國際龍頭和國內市場份額個股空間依舊很大。中微已參與到臺積電的先進位根據集微網、DRAMeXchange 等，2017 年底，作為 5 家刻蝕設備供應商之一，中微被 TSMC 納入 7nm製程設備採購名單，2018 年底其自主研發的 5nm 等離子刻蝕機經 TSMC 驗證通過。在臺積電 7nm 製程繼續擴產，以及 5nm製程產線建設期間，中微的等離子刻蝕機臺有望迎來旺盛需求。風險因素1：美國禁售半導體設備？要是中美貿易戰持續惡化，美國可能擴大對實體清單公司的封鎖，禁售先進半導體設備給臺積電，可進一步擴大對華為海思的封鎖，當然可能會影響 2020-2021 年全球半導體的需求。2：5G 需求不佳：5G 半導體成本加倍，耗電量過高，都可能造成 5G 需求不佳，進而影響 2020-2021 年全球半導體的需求。3：全球存儲器庫存清理緩慢可能會影響2020年存儲器需求及價格反彈競爭劇烈，良率不佳4：晶圓代工及封測業都可能因為臺積電擴大競爭而對相關廠商不利。5：估值偏高：國內半導體設計及設備公司普遍估值偏高，下跌風險加大。總結：2019不知道大家對一年的操作打分能打多少，我給自己打的話打50，為什麼不及格那？第一：2隻翻倍大牛沒有拿住第二：倉位控制不合理，沒有重倉確定大牛，「貪婪」短期概念波動機會。2020在科技股方面更多布局：半導體材料+稀土永磁相關標的（原因：1大基金2期資金支持.2日韓貿易戰替代機遇。3行業積累久到突破期。4國內市場大稀土等在國際市場優勢明顯，可替代性少，國內外差距小。）你為2019操作的你打幾分？
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文章來源取自於：
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